『MEMS センシング & ネットワークシステム展 2026』へ出展します。

2025/12/25

2026年1月28日（水）から開催されます『MEMS センシング＆ネットワークシステム展 2026』に出展致します。

詳細は以下の通りです。

開催概要

会期	2026年1⽉28⽇（⽔）〜1月30⽇（⾦）10：00-17：00
会場	東京ビッグサイト西２ホール
小間番号	2W-A32

展示内容

ＭＥＭＳ試作・量産トータルソリューション

弊社保有の加⼯設備および国内外のネットワークを駆使し、MEMSデバイスの設計〜試作〜量産までをお客様のご予算と スケジュールに合わせ、最適なソリューションを提供します。

加工プロセス例

• 成膜（スパッタ、蒸着、CVD、メッキ、ALD 他）
• フォトリソ（アライナー、ステッパー、EB描画 他）
• エッチング（ウェット、ドライ、⾼アスペクト⽐深堀り（ICP）、イオンミリング 他）
• CMP加⼯（各種薄膜の平坦化、直接接合前の平坦化 他）
• 接合加⼯（常温接合、プラズマ接合、陽極接合、共晶接合 他）
• イオン注⼊
• 熱処理／アニール処理（レーザーアニール、RTA、 熱拡散炉 他）
• ダイシング／ウエハ薄厚加⼯（ダイサー、ステルスダイシング、BG加⼯ 他
   

ＭＥＭＳ量産ファウンドリー“Silex Microsystems社”の紹介

Silexはスウェーデン資本のMEMS専業ファウンドリー　“新”Silexとして生まれ変わります。

• 圧電MEMS（PZT, AlN，他）の紹介
• 独自の各種Viaテクノロジー紹介（シリコン貫通Via　｢Sil-Via^®｣、メタルビア　｢Met-Via^®｣、TGV）
• MEMS応用製品の紹介
• Silex社による試作対応～量産の紹介
   

中間膜付き単結晶PZT薄膜

• 中間膜付きウェハへのPZT単結晶化成膜による特性向上が期待できます。

ナノインプリント トータルソリューション

モールド作製から転写まで⼀貫したサービスの提供

• 微細モールド
• 各種お試しモールド（Si, Ni, 石英)
• モールド複製、洗浄サービス
• 周期的なパターン（ウェーブガイド、反射防止膜など）に適した低価格露光装置(Phableシリーズ)

是非、ご来場・お立ち寄りください。