『SEMICON Japan 2025』へ出展します。
2025/11/17
2025年12月17日（水）より開催されます『SEMICON Japan 2025』へ出展します。
詳細は以下の通りです。
開催概要
| 会期 | 2025年12月17 (水) 〜 19日 (金) 10:00～17:00 |
|---|---|
| 会場 | 東京ビッグサイト 西ホール |
| 小間番号 | W1415 |
| 来場者登録はこちらから | https://www.semiconjapan.org/jp/about/pricing-and-register |
展示内容
先端課題向けソリューション
● 先端パッケージ向け加工サービス
- インターポーザー：Cu（スパッタメッキ）成膜/パターニングなど多様な加工に対応
- 光電融合：導波路（シリコン/樹脂/ガラス）の作製
● 次世代開発向け加工サービス
- 樹脂材、セラミックスのプラズマ耐性評価
- 2元同時成膜での薄膜合金評価
● ナノインプリント加工サービス
- VR/AR向けソリューション
- グレーティングモールド作製
- ナノインプリント用お試しモールド販売
- メタレンズ試作
● MEMS量産ファウンドリー
”Silex Microsystems社”
- 独自TSV技術 ｢Sil-Via®｣ ｢Met-Cap®｣
- MEMSデバイス薄厚化に対応した独自TGV技術
● 微細加工作製用ツール
- SPS社 POLOS（多目的スピンコーター）
- WHS社 基板搬送用真空ピンセット
工場・生産現場の課題向けソリューション
● メンテナンスパーツ（販売・洗浄・修理・再生・O/H）
- チャッククリーニングウェハ（CCW）
- DolDolモーター＆ドライバー
- PC/FC98 Windowsエミュレーター
- Dual HDDミラーリングシステム
- FD➡Compact Flash（CF）コンバーター
● スマートファクトリー向けIoT
- 水漏れ検知キット
- おくだけセンサー
- アナログメーター可視化サービス
- AceReal Assist (遠隔支援)
- Meister AR Suite™
- AI ROBOTSソリューション
- 現場作業見える化パッケージ™
是非、ご来場・お立ち寄りください。