『SEMICON Japan 2024』へ出展します。

薄膜受託加工（少量～中量産） (成膜・フォトリソ・エッチング・NIL）

先端課題向けソリューション

● パワーデバイス向けサービス

• SiC、GaN、Ga₂O₃基板への受託加工
  (各種成膜手法・膜種対応、フォト・エッチング対応　その他)
• 再配線、ウエハ接合、UBM向けめっき用アノード（CuP）

● 先端開発ニーズ

• 300mmウェハ対応、3D実装

● VR/AR向けサービス

• ナノインプリント加工（高屈折率樹脂使用）
• グレーティングモールド作製
• ナノインプリント用お試しモールド販売

● 機能性材料開発向けサービス

• 樹脂材、セラミックスのプラズマ耐性評価
• 2元同時成膜での薄膜合金評価
• デスクトップナノ粒子生成装置 「VSparticle」

● MEMS量産ファウンドリー
”Silex Microsystems社”

• 独自TSV技術 ｢Sil-Via^®｣ ｢Met-Cap^®｣
• MEMSデバイス薄厚化に対応した独自TGV技術

● MEMS Multi-Project Wafer（シャトルサービス）

工場を見える化・老朽化対策（人手不足・設備老朽化の課題解決）

工場・生産現場の課題向けソリューション

● メンテナンスパーツ（販売・洗浄・修理・再生・O/H）

• チャッククリーニングウェハ（CCW）
• DolDolモーター＆ドライバー
• PC/FC98 Windowsエミュレーター
• Dual HDDミラーリングシステム
• FD➡Compact Flash（CF）コンバーター

● スマートファクトリー向けIoT

• 水漏れ検知キット
• おくだけセンサー
• アナログメーター可視化サービス
• AceReal Assist　(遠隔支援)
• Meister AR Suite™
• AI ROBOTSソリューション
• 現場作業見える化パッケージ™

● フェーズレイテクノロジー

• 拡大鏡付検査用照明装置
  「inVIEW CIRCLE LIGHT」（インビュー サークルライト）