『MEMS センシング & ネットワークシステム展 2023』へ出展します。

＜加工プロセス例＞

• 成膜（スパッタ、蒸着、CVD、メッキ、ALD　他）
• フォトリソ（アライナー、ステッパー、EB描画　他）
• エッチング（ウェット、ドライ、高アスペクト比深堀り（ICP）、イオンミリング　他）
• CMP加工（各種薄膜の平坦化、直接接合前の平坦化　他）
• 接合加工（常温接合、プラズマ接合、陽極接合、共晶接合　他）
• イオン注入
• 熱処理／アニール処理（レーザーアニール、RTA、 熱拡散炉　他）
• ダイシング／ウエハ薄厚加工（ダイサー、ステルスダイシング、BG加工　他）
• ナノインプリント（モールド作製、樹脂転写加工、離型材処理、各種コンサルティング）　　など
   

＜ＭＥＭＳ量産ファウンドリー“Silex Microsystems社”の紹介＞

• 独自TSV技術　｢Sil-Via®｣　｢Met-Via®｣
• MEMSデバイス薄厚化に対応した独自TGV技術
• スパッタリングPZT膜の量産
• Smart Block™によるアプローチ
   

＜ポリマーMEMS開発＞

• ポリマー上へのナノ・マイクロ構造形成技術、及び装置販売
• フィルム・シートなど非平面基板への微細パターニング加工　
• 8インチ以下に対応可能
• UVナノインプリント装置"TEXシリーズ"