『SEMICON Japan 2022』へ出展します。

先端課題向けソリューション

● パワーデバイス向けサービス

• SiC、GaN、Ga2O3基板への受託加工
  (各種成膜手法・膜種対応、フォト・エッチング対応　その他)

● 5G（6G）向けサービス

• AlN基板への受託加工
  （微細回路パターニング加工　その他）

● VR/AR向けサービス

• ナノインプリント加工
  （高屈折率樹脂使用）
• グレーティングモールド作製
• ナノインプリント用お試しモールド販売

● 材料開発向け

• 樹脂材、セラミックスのプラズマ耐性評価
• 2元同時成膜での薄膜合金評価
• デスクトップナノ粒子生成装置 「VSP」

● MEMS量産ファウンドリー”Silex Microsystems社”

• 独自TSV技術 ｢Sil-Via™｣ ｢Met-Cap™｣
• MEMSデバイス薄厚化に対応した独自TGV技術

いろいろ買えるオンラインストア

[ 2023.01 OPEN ]  https://sups.jp/

● 装置部品

• 装置部品（プロセス改善、老朽化延命対策）

● 半導体、微細加工製品

• チャッククリーニングウェハ（CCW）
• 膜付き/パターン付き　ウェハ
• ナノインプリント用お試しモールド
   

【 IoT製品・サービス】

● 保守・保全管理

• おくだけセンサー
• 水漏れ検知キット
• アナログメーター可視化サービス

● 製造履歴のトレーサビリティ

• Meister ManufactX™

● 設備のリモート操作

• AI ROBOTSソリューション

● IoT製品受託開発