『MEMS Engineer Forum(MEF) 2019』へ出展します。

2019/03/26

2019年4月24日(水)〜25日(木)、KFCホールにて開催される『 MEMS Engineer Forum(MEF) 2019 』へ出展します。

詳細は以下の通りです。

開催概要

会期 2019年4月24日(水)〜25日(木)
開催場所 KFCホール(東京、両国)

展示内容

MEMS試作ファウンドリーサービス 

1枚から100枚単位の中量産まで、また単工程からフル工程まで、受託ウェハ加工サービスによりお客様の研究開発、実験、試作をサポートします。

  • 基板手配、成膜、フォトリソ/ナノインプリント、エッチング、イオン注入、CMP/ウェハ接合、その他

  • マイクロ流体チップ(標準チップ/ホルダー、カスタムチップ)

  • 粉体成膜、 120種類以上の材料による微粒子球体表面への均一な成膜が可能。

  • 薄膜メンブレン、ナノポア追加工、熱電対メンブレン

MEMS量産ファウンドリーサービス "Silex Microsystems社"  

  • 自社製品を持たない世界No.1のPurePlayMEMSファウンドリー

  • 最新のMEMS専用φ8”量産ラインを所有

  • 独自TSV技術「Sil-Via」「Met-Via」「Met-Cap」を開発

  • MEMSデバイス薄厚化に対応した独自TGVを開発

是非当社ブースへお立ち寄りください。