『先進パワー半導体分科会・第5回講演会』併設展示会へ出展します。

2018/10/17

2018年11月6日(火)− 7日(水)、京都にて開催されます『先進パワー半導体分科会・第5回講演会』併設展示会へ出展します。

詳細は以下の通りです。

開催概要

開催日時 2018年11月6日(火)~7日(水)
開催場所 京都テルサ
ブース No

8

展示内容

エネルギー効率の改善は現代社会で重要視されております。効率改善で期待されているパワー半導体はすでに鉄道で運用され、今後はEV車にも多数採用される予定となっておりますがSiC、GaN、Ga2O3など特徴の違う材料があり、それぞれ加工特性が異なります。

当社ではそれぞれの基板に対して、最適な条件で表面電極(パターニング含む)、PNのイオン注入、裏面電極までワンストップで加工する事ができます。 

ワイドギャップ半導体(SiC、GaN Ga2O3 etc)研究開発向け受託加工

  • 研究開発向けで1枚から様々なケースの各種受託加工に対応できます。(単工程にも対応!)
  • 当日は6インチSiC パターニング付基板を展示します。

どうぞ弊社ブースへお立ち寄りください。