『SEMICON WEST 2017』に出展します。

2017/06/21

2017年7月11日[火]〜13日[木]の日程で、MOSCONE CENTER(米国、カリフォルニア州)にて開催されます『』へ出展致します。

詳細は以下の通りです。

開催概要

開催日時 2017年7月11日[火]〜13日[木]10:00−17:00
開催場所 MOSCONE CENTER(米国、カリフォルニア州)
ブースNO

North Hall 5187

ブースNO

出展内容

  • 成膜加工、エッチング、CMP、接合加工、小片化などの前工程ファウンドリーサービスから、パッケージング加工までデバイス開発に関する加工サービスをご紹介。
  • 新規開発技術のご紹介。

<試作開発向けファウンドリーサービス>

  • 成膜加工:スパッタ、蒸着、各種CVD、ALD、めっき
  • 各種フォトリソ・エッチング • CMP/BG/接合:平坦化/薄板化/各種接合
  • 適用フィールド:半導体、MEMS、LED、LCD、マイクロ流体 など
  • 知的財産コンサルティング

<開発技術>

  • カスタムメンブレン
  • 薄膜熱電対
  • ナノインプリント技術を適用したナノ/マイクロ構造体
  • 製膜技術を適用した機能性粉体
  • MEMS加工技術による各種センサー、アクチュエーター
  • 常温接合方式によるウエハー接合

ご来場予定の皆様、是非弊社ブースへお立ち寄り下さい。