『SEMICON Japan 2016』に出展します。

2016/11/14

2016年12月14日[水]〜16日[金]、東京ビックサイトにて開催されます『SEMICON Japan 2016』へ出展致します。

詳細は以下の通りです。

開催概要

開催日時 2016年12月14日[水]〜16日[金]10:00−17:00
開催場所 東京ビックサイト
ブース
NO

5ホール 5220、3ホール 3707

 ブースNO

出展内容

前工程 展示ゾーン:5220(5ホール)

  • 成膜加工からエッチング、CMPなど薄膜加工・前工程ファンドリーサービス及び弊社開発技術のご紹介。
  • 半導体製造装置消耗パーツや製造中止品の保守サービス、精密洗浄、ボンディング受託加工のご紹介。

<前工程ファンドリーサービス>

  • 成膜加工:スパッタ、蒸着、各種CVD、ALD、PLD、めっき
  • 各種フォトリソ・エッチング
  • CMP/BG/接合:平坦化/薄板化/各種接合

<開発技術>

  • カスタムメンブレン
  • 薄膜熱電対
  • 粉体への成膜
  • 磁性ナノインプリント

<各種微細加工装置>

  • 多目的樹脂製スピンコーター“POLOS”
  • ナノパターン露光装置“PhableR 100”  etc.

<半導体製造装置消耗・メンテナンス パーツ>

  • ディスコン対象装置の修理・メンテナンス・オーバーホール
  • CMP工程 高機能部品
  • 対象物を傷めない洗浄技術“ドライアイスブラスト洗浄”
  • ケミカルやサンドブラストなどを組み合わせた最適な洗浄方法を提案

<ボンディング受託加工(メタル・樹脂接合)>

  • 円筒形ターゲットボンディング、クライオパネル、ESCなど

World of IoTゾーン:3608(3ホール)

IoT (Internet of Things) 技術の普及によって、様々な生活環境に革新的な商品・サービスが開発されています。 IoT向けデバイスは、デバイス設計及び量産、通信、セキュリティ 、データ処理などがあり、これらを統合し構築するための多岐にわたる、技術・プロジェクトマネジメントが必要です。
当社では、独自の技術や経験から、お困り事をトータルでコーディネートします。

<IoTデバイス>

  • 飼養牛向け 生体情報モニタリング用ウェアラブルデバイス ”インテリジェント鼻輪”
  • IoTシステム構築スターターキット

<加工技術の応用例>

  • ナノインプリント加工による高機能化:燃料電池の表面積増大・太陽電池の光取り出し向上など
  • フイルムへの成膜品:人体センサー・ウェアラブルデバイスなど
  • MEMS加工技術によるデバイスの開発・製作 : 圧電素子を用いたエナジーハーベスト

ご来場予定の皆様、是非弊社ブースへお立ち寄り下さい。