Silex Microsystems社が『IEEE-NEMS 2016』に出展します。

2016/03/16

2016年4月17日(日)〜20日(水)まで、エル・パーク仙台とホテル松島大観荘にて開催されます『The 11th Annual IEEE International Conference on Nano/Micro Engineered and Molecular Systems (IEEE-NEMS 2016)』に、スウェーデンのMEMSファウンドリーSilex Microsystems社出展致します。

詳細は以下の通りです。

開催概要

展示日程 2016年4月18日(月)〜20日(水)
会場 ホテル松島大観荘

Contents

MEMS量産ファンドリー’Silex Microsystems’

  • φ6",8"対応のMEMSファウンドリー ・独自TSV技術
    (1)Sil-Via:オールSi構造により高温/高密度に対応するTSV技術
    (2)Met-Via/Met-Cap:Cu中空構造による高歩留のTSV技術
    (3)低電力損失のガラスVia技術
  • 独自TGV技術 (低電力損失のガラスvia技術)
  • Sol-gel法によるPZT生産技術 ・独自の開発方法論スマートBLOCK (独自加工ライブラリやショートループ検証により予算/期間の最適化を実現する開発手法)

 

ご来場予定の皆様、是非お立ち寄りください。