『SEMICON Japan 2015』へ出展します。

2015/11/20

2015年12月16日[水]〜18日[金]、東京ビックサイトにて開催されます『SEMICON Japan 2015』へ出展致します。

詳細は以下の通りです。

開催概要

開催日時 2015年12月16日[水]〜18日[金]10:00−17:00
開催場所 東京ビックサイト
ブースNO

5ホール 5120、3ホール 3608

 ブースNO

出展内容

メイン展示ゾーン:5120(5ホール)

薄膜受託加工、ボンディング加工・スパッタリングターゲット、半導体製造装置消耗パーツなど、開発・試作・量産のお客様の様々な課題に、最適なソリューションをご提供いたします。

<薄膜受託加工>

  • 成膜加工 :スパッタリング、CVD、蒸着
  • フォトリソ・エッチング加工 :コンタクトアライナー、ステッパー、EB描画、ドライ・ウェットエッチング
  • ナノインプリントトータルソリューション :モールド作製〜受託転写(試作・量産まで対応)
    CMP/接合サービス

<ボンディング加工、スパッタリングターゲット販売>

  • 円筒形ターゲット ボンディング加工品(タッチパネル向け AZO、SC、燃料電池向け カーボン)
  • 研究開発向けターゲット(メタルメッシュ用 CZC など)

<半導体製造装置消耗パーツ、メンテナンスパーツ>

  • CMP工程 高機能部品(リテーナーリング、洗浄装置用アップグレード部品等)
  • イオン注入工程 パーツ修理サービス
  • スパッタリング・エッチング工程 Dual HDD、FDD代替用コンパクトフラッシュなど

World of IoTゾーン:3608(3ホール)

IoT (Internet of Things) 技術の普及によって、様々な生活環境に革新的な商品・サービスが開発されています。“環境・エネルギー”、“ウエアラブル・医療”向けデバイスに適用可能な、当社の加工技術を紹介します。

<ナノインプリント技術を用いた高機能加工>

  • 燃料電池の表面積増大
  • 太陽電池の光取り出し向上

<スパッタリング成膜品>

  • 金属アレルギー抑制膜(Ti)
  • 光触媒膜(TiO2)

<ロールtoロール成膜品>

  • 人体センサー
  • ウェアラブルデバイス

<MEMS加工技術によるデバイスの開発・作製>

  • 圧電素子を用いたエナジーハーベスト
  • 鼻輪型体温計”インテリ鼻輪”

<国内外のネットワークから、各分野の知財のご提供>

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ご来場予定の皆様、是非弊社ブースへお立ち寄り下さい。