成膜加工

成膜受託加工サービス：スパッタリング、CVD膜、蒸着の薄膜加工のご案内

成膜受託加工の特徴

• 120種類以上のターゲットを保有。メタル、貴金属、合金材、酸化物、窒化物、炭化物など、ご要望の薄膜加工品を提供します。
  (Al、Ti、Cr、Mo、W、Ta、Si、DLC、Au、Ir、Ru、Pd、Pt、AlSi、AlSiCu、AlCu、NiFe、SiO₂、ITO、IZO、AZO、ZnO、PZT、Si₃N₄、TiN、SiC　etc)
• 7台のスパッタリング装置を保有。基板の大きさ、種類、数量に応じて最適なプランを提案します。
• 基板サイズ　φ2"～φ300、角型基板、特殊形状（立体等）も対応可能。Si、ガラス、金属、フィルム、有機物、樹脂基板（PMMA、COP、PC、PET、etc.）等 様々な材質への成膜実績があります。
• 1枚の加工から、100枚単位の量産まで対応可能です。
• 蒸着、CVD法、PLD法による成膜も可能です。(TEOS、SiO₂、SiN、Poly-Si、a-Si、PZT、etc)

アプリケーションに対応した成膜技術

• 半導体（Al系合金、パッシベーション膜等）
• MEMS、センサ（圧電素子）（PZT、Pt等）
• パワーデバイス用裏面電極（Al、Ti、Ni、Au、Ag）
• 薄膜太陽電池（a-Si、ITO等）
• 薄膜リチウムイオン2次電池（LiPON、Li等）
• 金型の離形膜（Pt等）
• 医療機器のチタンコーティング（Ti）

技術情報

• スパッタでCVD法と同等の絶縁膜特性を持つ、各種絶縁膜を実現
• 常温スパッタによる低抵抗ITO
• ITOスパッタ膜のシート抵抗及び透過率
• ダイシング時チッピングが発生しないパワーデバイス用裏面電極成膜
• 圧電素子向け 高品質ピエゾ膜（PZT等）
• ロール to ロール成膜（Al、Cu等）

仕様・環境

• スパッタリング装置仕様
• ターゲット在庫表
• 薄膜受託解析・分析
• CVD実績表