成膜加工

成膜受託加工サービス:スパッタリング、CVD膜、蒸着の薄膜加工のご案内

成膜加工の作業風景

薄膜の成膜技術は、半導体や化合物太陽電池を始め、金型の離型膜など幅広い用途に用いられています。
協同インターナショナルでは、スパッタリング、蒸着、CVDといった多種の成膜方法を有し、受託薄膜加工を提供します。少量試作から量産まで、豊富なノウハウと充実したサービス体制により、お客様の御要望に応じた薄膜加工・成膜が可能です。

成膜受託加工の特徴

  • 120種類以上のターゲットを保有。メタル、貴金属、合金材、酸化物、窒化物、炭化物など、ご要望の薄膜加工品を提供します。
    (Al、Ti、Cr、Mo、W、Ta、Si、DLC、Au、Ir、Ru、Pd、Pt、AlSi、AlSiCu、AlCu、NiFe、SiO2、ITO、IZO、AZO、ZnO、PZT、Si3N4、TiN、SiC etc)
  • 7台のスパッタリング装置を保有。基板の大きさ、種類、数量に応じて最適なプランを提案します。
  • 基板サイズ φ2"~φ300、角型基板、特殊形状(立体等)も対応可能。Si、ガラス、金属、フィルム、有機物、樹脂基板(PMMA、COP、PC、PET、etc.)等 様々な材質への成膜実績があります。
  • 1枚の加工から、100枚単位の量産まで対応可能です。
  • 蒸着、CVD法、PLD法による成膜も可能です。(TEOS、SiO2、SiN、Poly-Si、a-Si、PZT、etc)

アプリケーションに対応した成膜技術

技術情報

仕様・環境

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記入時注意事項

  • テーブルの行列は変更しないでください。
  • 分類が複数ある場合は、| ←半角の縦棒で区切って連続で入力してください。
    また、区切り文字の前後に空白は入れないでください。
製品分類1 成膜・フォトリソ・エッチング
製品分類2 絶縁膜|裏面電極|リチウム2次電池|ITO|PZT|ロールtoロール
プロセス分類 試作・研究開発プロセス
サムネイル画像 成膜加工
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