ロール to ロール 受託成膜加工

エレクトロニクス製品の小型・軽量・薄型のニーズに伴い、太陽電池、電子ペーパー、有機EL、リチウムイオン電池などのフィルムデバイスの開発が盛んになってきております。
当社は、フィルム材へのロール to ロール成膜の受託加工を行っております。

特徴

  • 膜の材質/基板の材質によって、成膜速度、搬送速度をコントロール。最適な条件にて製作した成膜品を提供。
  • 数m単位での受託も対応可能。

対応可能な膜種

  • Ag
  • Al
  • C
  • Cr
  • Cu
  • Mo
  • W

その他材料については、ご相談ください。

対応可能な基板

  • PMMA
  • PET
  • PC
  • PEN
  • COC
  • etc.

 

装置仕様

スパッタ方式 ロールtoロール
逆スパッタ 不可
基板ホルダー ローラー面長 140㎜
反応スパッタ 要相談(O2用マスフロー有り)
スパッタ用電源 DC
膜厚分布 ±5%
排気系 ターボ分子ポンプ
ロータリーポンプ
到達圧力:1 x 10 - 4 Pa(基板なし)
リーク量:10 - 3 Pa・L/s台(基板なし)
真空計:ピラニーゲージ、BAゲージ
分圧計:四重極質量分析計
ガス導入:マスフローコントローラー
スパッタ源 マグネトロン式スパッタ源 1個
基板加熱 無し
基板搬送 ロールtoロール(張力制御付)
処理能力 ローラー幅 最大 140mm
ロール長さ ~数十m
T-S距離 50mm(100mmに変更も可)
作業環境 クリーンブース処理

 

装置外観図

検索用入力欄

記入時注意事項

  • テーブルの行列は変更しないでください。
  • 分類が複数ある場合は、| ←半角の縦棒で区切って連続で入力してください。
    また、区切り文字の前後に空白は入れないでください。
製品分類1 成膜・フォトリソ・エッチング
製品分類2 ロールtoロール
プロセス分類
サムネイル画像 ロール to ロール 受託成膜加工
説明文
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