ドライエッチング装置仕様 / SEM写真
RIE
装置名 | POEM |
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エッチング方式 | CCP-RIE(並行平板型) |
基板サイズ | Φ230mm以内 |
基板温度 | 20℃ |
電源 | 高周波 : 13.56MHz、max 350W |
ガス種 | SF6、CF4、CHF3、C4F8、O2、Ar |
その他 | 破片サンプルもそのまま投入可 |
ICP
装置名 | SID-1246 |
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エッチング方式 | ICP-RIE(独立バイアス型) |
基板サイズ | Φ4インチ又は6インチ |
基板温度 | -10℃~20℃ |
電源 | 高周波 : 13.56MHz、max 800W 低周波 : 460kHz、max 200W |
ガス種 | SF6、CF4、CHF3、O2、Ar |
その他 | 非ボッシュプロセス、簡易ロードロック、静電チャック |
標準的なドライエッチング加工例
µmサイズのラインパターン
nmサイズのラインパターン
µmサイズのピラーパターン
nmサイズのピラーパターン
特殊なドライエッチング加工例
針形状のSi
多段エッチング(流路用金型等)
等方ドライエッチング(浅)
等方ドライエッチング(深)
逆テーパーの修正エッチング加工
修正エッチング加工後
仕上がりを順テーパーにすることで、ナノインプリントなどの金型として離型性能が著しく向上(ナノインプリント用金型では必須の加工)