ドライエッチング装置仕様 / SEM写真

RIE

RIE装置写真
装置名 POEM
エッチング方式 CCP-RIE(並行平板型)
基板サイズ Φ230mm以内
基板温度 20℃
電源 高周波 : 13.56MHz、max 350W
ガス種 SF6、CF4、CHF3、C4F8、O2、Ar
その他 破片サンプルもそのまま投入可

 

ICP

ICP装置写真
装置名 SID-1246
エッチング方式 ICP-RIE(独立バイアス型)
基板サイズ Φ4インチ又は6インチ
基板温度 -10℃~20℃
電源 高周波 : 13.56MHz、max 800W
低周波 : 460kHz、max 200W
ガス種 SF6、CF4、CHF3、O2、Ar
その他 非ボッシュプロセス、簡易ロードロック、静電チャック

標準的なドライエッチング加工例

umサイズのラインパターン

µmサイズのラインパターン

nmサイズのラインパターン

nmサイズのラインパターン

umサイズのピラーパターン

µmサイズのピラーパターン

nmサイズのピラーパターン

nmサイズのピラーパターン

特殊なドライエッチング加工例

針形状のSi

針形状のSi

多段エッチング(流路用金型等)

多段エッチング(流路用金型等)

等方ドライエッチング(浅)

等方ドライエッチング(浅)

等方ドライエッチング(深)

等方ドライエッチング(深)

逆テーパーの修正エッチング加工

修正エッチング加工後

修正エッチング加工後

仕上がりを順テーパーにすることで、ナノインプリントなどの金型として離型性能が著しく向上(ナノインプリント用金型では必須の加工)