多種の材料に対応した薄膜メンブレン作製技術

従来はメンブレン化が困難だった材料でも、薄膜メンブレンが作製できる技術

ポリマーを基材とするメンブレン作製技術を追求し、選択できる薄膜の種類を大幅に増やすことを可能にしました。新たな基材やメンブレン材料での開発・試作の支援を行います。

特徴

  • メンブレンを形成する基材はポリマー(COP、ポリイミド、ご支給ポリマーなどに対応可能)
  • メンブレン材料は、スパッタリングできる材料から選択可能(スパッタリングターゲット一覧表
  • 基材サイズ・メンブレンのパターンは自由設計

メンブレン加工例

COPフィルムへのハニカム構造内をメンブレン化(底面部分がAuのメンブレン)

COPフィルムへのハニカム構造内をメンブレン化

立体構造のAlメンブレン(すべて1μm厚みのAlメンブレン自立構造)

立体構造のAlメンブレン

熱電対メンブレン

熱電対メンブレン(K型薄膜熱電対):先端の測温部をメンブレン化することにより、熱容量を小さくすることで、応答速度を速めることが可能です。

熱電対メンブレン

薄膜メンブレンのナノポア追加工

薄膜メンブレンのナノポア追加工

このようなお客様に

  • 材料開発で、単持している様々な種類のメンブレンが欲しい(単層・積層も対応可能)
  • 機能性フィルムの開発で、フィルムの応用利用・付加価値を高めたい
  • ポリマーMEMSのセンサー部分に使ってみたい
  • バイオ系評価に極薄のメンブレンにサンプルをのせてみたい