超音波探傷検査・大型UT検査装置

1. 概要

従来より一般的な非破壊検査としてX線透過造影、超音波探傷などが広く知られていますが、スパッタリングターゲットのボンディング品の場合、検査対象が気泡(ボイド)であり欠陥の位置・形状が明確に判断できる検査方法が適当であることから弊社では両者を比較検討の結果、超音波探傷法を採用し製品の品質管理に努めております。

2. 原理

水中に被検査物を水平に設置し、探触子を同じく水中に垂直にセットします。探触子より超音波パルスを送波し、接合面からの反射エコーをゲートにて授波し欠陥を探傷します。このとき探触子が被検査物に対し一定距離(焦点距離)を保ちながら自動スキャンされることにより、その欠陥の位置、形状を正確に確認することができます。

図解:UT検査 - 超音波探傷機による検査の原理

3. 構成

水槽サイズ W2000 x L4000 x H1400mm

写真:XYスキャナー

XYスキャナー

写真:超音波探傷機コントローラー

超音波探傷機コントローラー

4. 測定条件

  • 各材質、形状(厚み)毎に測定条件を定めます。
  • 測定条件は、UT検査基準書に準拠します。

5. 合否の判定

  • ボンディング製品全てにおいて、接着面積を求め合格基準により合否判定を行います。
  • 合格商品は弊社規格として95%以上(単一ボイドとして接合面の2%以下)とさせていただきます。

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製品分類1 ターゲット・ボンディング
製品分類2 超音波探傷検査
プロセス分類
サムネイル画像 超音波探傷検査・大型UT検査装置
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