スパッタリングターゲット・ボンディング加工

スパッタリングターゲット（プラナー/円筒型）の販売、およびボンディング加工に対応します。
半導体、MRAM、タッチパネル、反射防止膜、太陽電池（PV）、リチウムイオン電池、ディスプレイ等の用途向けに、研究開発向けの少量特殊品から量産向けまで幅広くご提供可能です。

特徴

ISO9001に基づく品質保証体制。
スパッタリングターゲットの少量試作から量産向け供給まで幅広く対応。
プラナー型のみでなく、コストメリットや歩留まりに優れた円筒型ターゲットおよびボンディングに対応。
独自開発の高品質なボンディング材料や工法を保有。
大型UT検査装置（超音波探傷）を自社保有。
自社設備に加え、国内外のネットワークを活用し、多様なニーズに対応可能。
永年の経験と知識に基づく確実なボンディング対応およびご予算に合わせたご提案が可能。

スパッタリングターゲット

様々な用途、サイズ、材料、純度の供給ニーズに少量から対応します。（下記の例に記載の無い材料も対応可能ですのでお問い合わせ下さい）プラナータイプに加え、太陽電池（薄膜系、CIGS系等）、フラットパネルディスプレイ（FPD)、光学薄膜分野において生産効率を高め、かつ面内膜厚分布に優れる、円筒型（円筒形、チューブ）ターゲットにも対応しています。材質によって、溶射（スプレー）、溶解、焼結法を選択し、高品質・リーズナブルな円筒型（形）ターゲットをご提案致します。また、使用済ターゲットの回収/再生も承ります。

用途および材料の例

電池用材料：CuGa(In)、Ga、In、Sn、ZnS、全個体Li化合物
タッチパネル用材料：Si、Nb、ITO、SnO、Nb2Ox、Au(alloy)、Ag(alloy)、Cu(alloy)
タッチパネル向けARコート材：Si(合金)、Nb化合物
金型離型材料：C(alloy)
強誘電体：PZT
液晶パネル向け配線材、透明導電膜：Al(合金)、Cu(合金)、ITO
建材ガラス向け：Al(合金)、Ag(合金)、Cu、SST

円筒型ターゲット

陽極接合、Ag、Al、 Cr、Cu、Cu-Ga、Cu-In、In、In-Sn、Inconel、Mo、Nb、Ni、Ni-Cr、Ni-V、Si、Si-Al、Sn、SUS、Ti、Ti-Al、W、W-Ti、Zn、Zn-Al、Zn-Sn、Zr、AZO 等
* 純度、サイズはお問合せ下さい。

貴金属回収/精製・スクラップ買取・再生サービス

貴金属（Au、Pt、Ag、Pd）の回収・精製やレアメタルなど、有価金属の買取・再生を行います。

対象品目

使用済みターゲット
使用済み貴金属めっき液
使用済み貴金属含有エッチング液
貴金属付着ブラスト粉
貴金属膜付基板、ハースライナー、ヒートシンク
その他、廃棄予定の装置、フレーク屑、IC屑など貴金属の付着があれば回収も可能です

例

貴金属スクラップ	Au、Pt、Ag、Pd、各種メッキ屑、ペースト、半田屑　等
電子部品スクラップ	CPU、IC、チップ部品、セラミック部品、接点、メモリ－、HDD　等
基板スクラップ	PC　各種基板、FPC、車用基板、基板端材、LT基板、スクラップSi　等
その他レアメタル	Ta、Mo、Ｗ、In、超硬屑、各種ターゲット材、メッキ極板　等

ボンディング加工

スパッタリングターゲットの販売を通して蓄積した膨大な基礎データに加え、独自に開発した接合技術や用途に合った最適なソルダー選択技術、さらに塗りこみを強固にする為の超音波ウェルダー、品質管理の為の大型UT検査装置（超音波探傷）などの採用により、他社にはない高品質のボンディングを実現しました。冷却効率の均一化や割れに対する防止策等高品質のボンディングにお応えします。

プラナー型のみならず、独自開発の工法により、長尺の円筒型ターゲットのボンディング加工も対応可能です。

さらに、システム化された作業プログラムにより、バッキングプレートを再生し、各種スパッタリングターゲット材を提供するために、ボンディングの低コスト化と納期の短縮化を同時に実現するなど、ユーザー固有のさまざまなニーズに対して、迅速かつキメ細かな対応でお応えしています。

ボンディング対応実績表

大型UT検査装置について

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製品分類1	ターゲット・ボンディング
製品分類2
プロセス分類	量産プロセス
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