ナノインプリントモールド(金型)作製サービス
ナノインプリント技術で使うモールド(金型)は、半導体やフォトマスク製造技術を利用して作ります。
ニーズに応じてコンタクト露光、ステッパー、EB描画装置を使用し、最適な工程、コストのご提案します。また特に初期検討段階において決まったデザインが決まっていない場合は「お試しモールド」、ガラスへの転写の場合は「メタルモールド」など、様々なご提案が可能です。更に、インプリント結果を改善するエンジニアリング&技術コンサルティングサービスも提供します。
- デザインが決まっていない、あるいはNILの初期検討向けの「お試しモールド」の販売。ナノインプリント用お試しモールド »
- 対応材質はSiを中心にガラス、Ti、Wなどでの金型作成が可能(形状については要相談)。
- SiのマスターからNi電鋳への加工も対応可能。
- 3D形状への対応も可能。
- その他、ご予算ご希望に応じた金型作成(ご相談ください)。
- 離型処理サービスも対応可能。*独自技術
を使います。
- 大面積モールド、ロールtoロールモールドにも対応可能。大面積モールド、ロールtoロールモールド »
モールド(金型)形状例
3Dパターン

回折格子(DOE)

計算機合成ホログラム(CGH)

*モールド(金型)の一部分に、露光やエッチング不良、異物混入の箇所が発生する可能性があります。
対応素材
マスター
Siマスター
- Si(シリコン)
- 加工のしやすさ、許容寸法の広さにおいては一番優れている材質。mm~nmまでお好みの幅に対応し、高アスペクト比、深堀の対応も可能。またSi型をマスターにしてNi電鋳への応用も可能。
対応アイテム マスター、モールド 対応材料 樹脂 ナノインプリント 弊社NIL可能
レジストマスター
- レジスト
- フォトリソでの加工の安定性は抜群。レンズ形状などの3Dパターンの対応も可能。レジストをマスターにしてNi電鋳を起こすことによってNILへの応用が可能。
対応アイテム マスター 対応材料 樹脂
モールド(金型)
Siモールド
- Si(シリコン)
- 加工のしやすさ、許容寸法の広さにおいては一番優れている材質。mm~nmまでお好みの幅に対応し、高アスペクト比、深堀の対応も可能。またSi型をマスターにしてNi電鋳への応用も可能。
対応アイテム マスター、モールド 対応材料 樹脂 ナノインプリント 弊社NIL可能
Ni電鋳モールド
- Ni(ニッケル)電鋳
- Siやレジストをマスターにして作成。Siやガラスに対して硬度の点で優位であり、母型から子型への再作成が容易。
対応アイテム モールド・成型 対応材料 樹脂 ナノインプリント 弊社NIL可能
石英モールド
- 石英
- 成型として使用するのは、パイレックス、テンパックス、低融点ガラス。その他金型として使用する素材としては主に石英。
メタルモールド
- メタル
- 主にTiやWといった材質で作成した金型寸法幅についてはSiやガラスと同等。最大の特徴としてガラスへのインプリントが可能。弊社独自の開発金型。
対応アイテム モールド、成形 対応材料 樹脂、石英 ナノインプリント 弊社NIL可能
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製品分類1 | ナノインプリント |
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製品分類2 | モールド(金型) |
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