MEMS量産（MEMSファウンドリー）

スウェーデンのMEMSファウンドリーSilex Microsystems社との提携により、お客様デザインのMEMSデバイス量産サービスを提供します。

Silex Microsystems社について

• 自社製品を持たない、“Pure Play”なMEMSファウンドリー
• 豊富なSi微細加工実績に基づき、独自構造VIAなどのパターン形成やウェハ接合など最適なプロセスや材料を提案いたします。
• MEMS専用8インチ製造ライン。（12インチファブ計画中）
  加工設備一覧はこちらをご覧下さい。
• 2000年の設立時より、これまで世界中のお客様と350を超えるプロジェクト実績。
• 実績のある分野：ライフサイエンス、通信、IT、産業用途、科学技術用途、等。
• 実績のあるアプリケーション：RF-MEMS、TSV、マイクロミラーアレイ、光スイッチ、インクジェットプリンタヘッド、カンチレバー、圧力センサ、加速度センサ、等。
  実績の詳細はこちらをご覧下さい。

独自技術① Si電極TSV (Sil-Via™）

低抵抗Si（シリコン）ウェハをDRIE加工、絶縁加工による、母材と同じSiのVIA電極を持つTSVウェハです（メタル不要）。
本技術を採用する事により、低コスト＆高歩留まりの実装パッケージングが可能となります。

独自技術② Cu電極TSV (Met-Cap™）

独自構造のCu電極TSVを開発。低抵抗で高歩留りの生産を実現しています。
RFMEMS用のウェハレベルパッケージングに最適なTSV基板です。

独自技術③ ガラスビア

昨今のモバイル機器やタブレット端末の薄型化のトレンドから、ガラスビア技術を開発しました。

独自技術④ PZT膜生産技術

スパッタ法によるPZT生産技術を導入しました。
アクチュエータ、エナジーハーベスト、センシング向けの高品質PZT膜を提供します。