MEMS量産(MEMSファウンドリー)

近年のモバイル・タブレット薄厚化の要望により薄型ガラスビア技術を開発。 低電力損失用途のRFアプリケーションに最適な貫通Viaです。

Silex Microsystems社についてSilex Microsystems

  • 自社製品を持たない、“Pure Play”なMEMSファウンドリー
  • 豊富なSi微細加工実績に基づき、独自構造VIAなどのパターン形成やウェハ接合など最適なプロセスや材料を提案いたします。
  • MEMS専用 6インチ/8インチウエハ 加工設備を保有。
    加工設備一覧はこちらをご覧下さい。
  • 2000年の設立時より、これまで世界中のお客様と350を超えるプログラム実績。
  • 実績のある分野:ライフサイエンス、通信、IT、産業用途、科学技術用途。
  • 実績のあるアプリケーション:RF-MEMS、TSV、マイクロミラーアレイ、光スイッチ、インクジェットプリンタヘッド、カンチレバー、圧力センサ、加速度センサ等。
    実績の詳細はこちらをご覧下さい。
RF-MEMS加工例, WLPウェハバンピング加工例, Silexロゴ

独自技術① Si電極TSV (Sil-Via™)

低抵抗Si(シリコン)ウェハをDRIE加工、絶縁加工による、母材と同じSiのVIA電極を持つTSVウェハです(メタル不要)。
本技術を採用する事により、低コスト&高歩留まりの実装パッケージングが可能となります。

  1. オールSi構造のため熱膨張差が少ない、メタル電極埋め込みが不要
  2. 高温耐久性(~1100℃)、真空封止パッケージングが可能
  3. CMOデバイスとMEMSデバイスのウエハレベルでの実装・パッケージングが可能
  4. 高真空封止が必要な、加速度センサ(Gセンサ)、角速度センサ(ジャイロ)、圧力センサに最適能
Sil-Via

独自技術② Cu電極TSV (Met-Cap™)

独自構造のCu電極TSVを開発。低抵抗で高歩留りの生産を実現しています。
RFMEMS用のウェハレベルパッケージングに最適なTSV基板です。

  1. 独自の中空構造により、Cu-TSVの標準プロセスを構築
  2. RF MEMSのウェハレベルキャッピングに適応可能
  3. ウエハ厚 400μmで、Via抵抗<25mΩを実現
  4. 10mTorr(Getter有)、1Torr(Getter無)の気密封止可能
  5. ビア歩留り率99.9%以上
Cu電極TSV (Met-Cap™)

独自技術③ ガラスビア

独自構造のCu電極TSVを開発。低抵抗で高歩留りの生産を実現しています。
RFMEMS用のウェハレベルパッケージングに最適なTSV基板です。

  1. 100µm厚程度の薄型ガラスビア技術を開発。
  2. 優れた電気絶縁性、低誘電体性、高い気密性を実現。
  3. 優れた電力損失特性によりRF-MEMSのWLPに適用可能。
ガラスVIA

独自技術④ PZT膜生産技術

SolGel法により量産対応した生産技術を確立しました。
アクチュエータ、エナジーハーベスト、センシング向けの高品質PZT膜を提供します。

PZTパラメータ
・e31 :-15 C/m2
・ヤング率 :75GPa
・比誘電率 εr :700 ~1,400
・耐圧 :80-130V/µm
・リーク電流 :<200nA/cm2(耐圧まで)
・厚み :標準1.2 ~2 µm、最大4 µm

ガラスVIA

独自技術⑤ Rocket MEMS ~セミカスタム圧力センサ~

短納期でセミカスタム仕様の圧力センサを提供します。
圧力センサの雛型構造を用いてお客様の仕様に合わせた設計チューニングを行います。
製造は、スマートBLOCKにより確立したSilex Microsystems社の圧力センサプロセスを適用します。

Rocket MEMS
  1. 設計はA.M.Fitzgerald社で雛型構造からお客様の仕様に合わせてチューニングし、製造はSilexMicrosystems社の確立された圧力センサプロセスを適用。
  2. 短納期(4-5か月)で、低価格・ハイパフォーマンスのチップを提供。
  3. オプションとして、ASIC、パッケージングをサポート。
セミカスタム圧力センサ
  メディカル 民生 産業/航空宇宙
チップサイズ(mm) 0.3 – 2
厚み(mm) 0.3 - 1
ブリッジ抵抗(KΩ) 1 – 10
絶対圧レンジ(atm) 0.5 - 1.5(380-1140 mmHg) 0.2 – 2 0.2 – 10 (3-150 psi)
アプリケーション例 血圧フローモニター 高度計
気圧計
燃料ゲージ油圧システム

 

Rocket MEMS圧力センサ, マルチプロジェクトウェハ

スマートBLOCK

独自開発したプロセス標準化により、 試作から生産までのスピードアップを実現します。

Met-Cap

ライブラリーより抽出された一連のプロセスステップを1つブロックにまとめて‘スマートBLOCK’と称し、そのライブラリー’スマートBLOCKライブラリー’を形成。


スマートBLOCKライブラリーより適切なスマートBLOCKを選択し、お客様仕様のプロセスを構築。
 

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製品分類1 MEMS
製品分類2 MEMS量産
プロセス分類
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