MEMS量産（MEMSファウンドリー）

スウェーデンのMEMSファンドリーSilex Microsystems社との提携により、お客様デザインのMEMSデバイス量産サービスを提供します。

Silex Microsystems社について

自社製品を持たない、“Pure Play”なMEMSファウンドリー
豊富なSi微細加工実績に基づき、独自構造VIAなどのパターン形成やウェハ接合など最適なプロセスや材料を提案いたします。
MEMS専用8インチウェハ　加工設備を保有。
加工設備一覧はこちらをご覧下さい。
2000年の設立時より、これまで世界中のお客様と350を超えるプログラム実績。
実績のある分野：ライフサイエンス、通信、IT、産業用途、科学技術用途。
実績のあるアプリケーション：RF-MEMS、TSV、マイクロミラーアレイ、光スイッチ、インクジェットプリンタヘッド、カンチレバー、圧力センサ、加速度センサ等。
実績の詳細はこちらをご覧下さい。

低抵抗Si（シリコン）ウェハをDRIE加工、絶縁加工による、母材と同じSiのVIA電極を持つTSVウェハです（メタル不要）。
本技術を採用する事により、低コスト＆高歩留まりの実装パッケージングが可能となります。

独自構造のCu電極TSVを開発。低抵抗で高歩留りの生産を実現しています。
RFMEMS用のウェハレベルパッケージングに最適なTSV基板です。

昨今のモバイル機器やタブレット端末の薄型化のトレンドから、ガラスビア技術を開発しました。

スパッタ法によるPZT生産技術を導入しました。
アクチュエータ、エナジーハーベスト、センシング向けの高品質PZT膜を提供します。

PZTパラメータ
・e31 ：-15 C/m²
・ヤング率：75GPa
・比誘電率 εr ：700 ～1,400
・耐圧：80-130V/µm
・リーク電流：＜200nA/cm²（耐圧まで）
・厚み：標準1.2 ～2 µm、最大4 µm

短納期でセミカスタム仕様の圧力センサを提供します。
圧力センサの雛型構造を用いてお客様の仕様に合わせた設計チューニングを行います。
製造は、スマートBLOCKにより確立したSilex Microsystems社の圧力センサプロセスを適用します。

設計はA.M.Fitzgerald社で雛型構造からお客様の仕様に合わせてチューニングし、製造はSilexMicrosystems社の確立された圧力センサプロセスを適用。
短納期（4－5か月）で、低価格・ハイパフォーマンスのチップを提供。
オプションとして、ASIC、パッケージングをサポート。

独自開発したプロセス標準化により、試作から生産までのスピードアップを実現します。

ライブラリーから抽出された一連のプロセスステップを１つのブロックにまとめて‘スマートBLOCK’と称し、そのライブラリー’スマートBLOCKライブラリー’を形成。

スマートBLOCKライブラリーから適切なスマートBLOCKを選択し、お客様仕様のプロセスを構築。

記入時注意事項