MEMS試作ソリューション

MEMS（Micro Electro Mechanical Systems）市場は今後成長の見込める分野の一つです。
自動車のエアバッグ、ゲーム・スマートフォンなどに使われる加速度センサーや、プロジェクターなどに使われるミラーデバイス、または流体チップやDNA研究などのライフサイエンス分野へもMEMS技術の応用は広がっています。

MEMS技術の主要な部分は既存の半導体製造技術。当社では、これまで培ってきた半導体製造技術を利用したMEMS試作ソリューションを提供します。
応用分野が増えるに連れMEMS独特の加工プロセスも増えており、試作はよりチャレンジングになってきています。
様々なご要望にお応えすべく、新たなプロセスの開拓や創意工夫の提案でMEMS試作をサポートします。

MEMS試作・応用事例

• プリントヘッド
• デジタルミラーデバイス（DMD）
• 圧力センサー
• DNAチップ
• 光スイッチ
• AFM用カンチレバー
• 流路モジュール
• 光変調器
  …その他
  

加工サービス一覧

豊富な加工実績と各種加工方法にて、様々なご要望にお応えします。

成膜

種類	製法、装置	備考	基板サイズ
絶縁膜 形成	熱酸化処理	～10μｍ対応可能	φ2”～φ12”
	ALD／ECRプラズマ	ALD：SiO2、Al2O3、HfO2,、TiO2／ ECRプラズマ：AlN、AlON、SiN、SiON	～φ8”（※）
	LP-CVD(低圧CVD)	Poly Siなど	φ2”～φ6”
	PE-CVD(プラズマCVD)	SiO2、SiN、a-Si、など	～φ12”（※）
金属膜 絶縁膜 形成	スパッタリング(PVD)	金属、合金、酸化膜、窒化膜、 特殊材料など	～φ12”、MAX□730 x 640mm以下（※）
	蒸着	金属、合金、酸化膜、窒化膜、 特殊材料など	～φ12”（※）
	電解・無電解メッキ	電解メッキ：Ni、Cu、Au、SnAg 無電解メッキ：Ni、Cu、Au	～φ12”（※）

 ※チップ基板、角形基板、定形外等対応可能、詳細はご相談ください。

パターニング

種類	製法、装置	備考	基板サイズ
フォトリソ 加工 （レジスト塗布、 露光、現像）	フォトマスク	各種対応（当社手持ちマスク有）	～φ12”
	スピンコーター	ポジレジスト、ネガレジスト	～φ12”（※）
	スプレー塗布	ポジレジスト、ネガレジスト	～φ6”（※）
	コンタクトアライナー	加工能力 3µm以上	～φ12”（※）
	両面アライナー	加工能力 3µm以上	φ4”～φ8"
	ステッパー(i線)	加工能力 0.5µm以上	φ2”～φ12”
	ナノインプリント	転写レジスト（ナノオーダー）	要相談
	EB描画	加工能力 50nm以上	～Φ6"
リフトオフ	リフトオフ	加工能力 5µm以上	～φ8”（※）

 ※チップ基板、角形基板、定形外等対応可能、詳細はご相談ください。

エッチング

種類	製法、装置	備考	基板サイズ
ドライエッチング	平行平板RIE	Siエッチング　石英エッチング	～φ8”（※）
	ICP-RIE	Siエッチング　石英エッチング	φ4”、φ6”
	Si Deep-RIE	Si（貫通）	φ4”、φ6”
	メタルエッチング	Al、Al系、GaNなど	～φ6”（※)
ウェットエッチング	TMAH、KOH	各種材質にあったエッチング液を選択	～φ12”（※）
	HF	各種材質にあったエッチング液を選択	～φ12”（※）
	各種金属膜エッチング	各種材質にあったエッチング液を選択	～φ12”（※）

※チップ基板、角形基板、定形外等対応可能、詳細はご相談ください。

イオン注入

種類	製法、装置	備考	基板サイズ
イオン注入	中電流イオン注入 高エネルギーイオン注入	60種以上のドーピングが可能	～φ12”（※）
アニール	高温高速アニール	加熱温度MAX1800℃	～φ6”（※)

※チップ基板、角形基板、定形外等対応可能、詳細はご相談ください

接合

種類	製法、装置	備考	基板サイズ
基板接合	陽極接合	ガラス＋シリコンの接合	～φ6”（※)
	常温（表面活性化）接合	異種基材の接合も可能	～φ12”（※）

※チップ基板、角形基板、定形外等対応可能、詳細はご相談ください

研磨

種類	製法、装置	備考	基板サイズ
ウェハ研磨	CMP	金属膜：Au、Pt、Cu等 酸化膜：TEOS、SiO2等	～φ12”（※）
	BG・エッジ加工	各種材料。ベベル、オリフラ研磨（くり抜き加工も可）	φ2"～φ12"

※チップ基板、角形基板、定形外等対応可能、詳細はご相談ください

ダイシング

種類	製法、装置	備考	基板サイズ
ダイシング	ブレードダイシング ステルスダイシング	各種材料にあわせた条件での処理	～φ12”（※）

※チップ基板、角形基板、定形外等対応可能、詳細はご相談ください。