MEMS設計開発・製造

各種MEMSデバイス(MEMSセンサ、MEMSマイク、ミラー、アクチュエーター、圧電デバイス等)、マイクロレンズアレイ、マイクロ流体デバイス、TSV等)における、設計~試作~量産を幅広くサポートします。

特徴

mems設計開発・製造
  • 技術戦略~デザイン~シミュレーションまでMEMS設計の対応。
  • 設計に基づいたプロトタイプ試作~パイロットプロダクション~量産ファウンダリーへ展開も可能。
  • 設計のみ、試作のみ、量産のみ、といったご要望にも対応。
  • 量産は、グローバルに豊富な実績を持つピュアプレイMEMSファンドリーSilex microsystems社を活用。
  • MEMS用ASICの設計~試作~量産はSi-Ware社を活用。
  • 国内外の有用な知的財産(IP)のライセンシング。

MEMS・ASIC設計

MEMS設計 デバイス設計~シミュレーション~試作まで一連の流れでトータルサポート。
MEMS用ASIC設計 加速度センサ・ジャイロMEMS用のASICを提供。カスタム品や量産対応も対応。
知的財産(IP)ライセンシング 国内外技術の知財(IP)利用についてもご相談ください。

 

MEMS試作・製造(MEMSファウンドリー)

自社保有設備を中心とした少量からのMEMS試作に加え、Silex microsystems社によるMEMS量産ファウンドリー(ファンドリー)サービスも提供。

アプリケーションに対応した加工技術

圧電膜 PZT、AlN、ZnO等のMEMS用圧電膜の成膜・パターン形成に対応します。
膜厚レジスト SU-8、KMPR等、MEMS用厚膜レジストのパターニングを致します。
貫通加工 Si・ガラス・その他基板に、エッチング、サンドブラスト、機械加工等、最適な加工方法で貫通孔を形成します。
TSV Si電極TSV、Cu電極TSVを取り揃えて、アプリケーションに適したTSVを提案します。
犠牲層エッチング 微小ギャップ形成可能な犠牲層エッチング・撥水性コーティングに対応します。
CMP 接合前の鏡面処理、平坦化処理等ご要望に応じたCMP加工を行います。
接合 表面活性化、陽極、共晶、室温、仮ボンド等、様々な接合に対応します。
ステルスダイシング ドライ切削のステルスダイシングに対応します。

 

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記入時注意事項

  • テーブルの行列は変更しないでください。
  • 分類が複数ある場合は、| ←半角の縦棒で区切って連続で入力してください。
    また、区切り文字の前後に空白は入れないでください。
製品分類1 MEMS
製品分類2 MEMS設計|ASIC設計
プロセス分類
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