MEMS設計開発・製造

各種MEMSデバイス（MEMSセンサ、MEMSマイク、ミラー、アクチュエーター、圧電デバイス等）、マイクロレンズアレイ、マイクロ流体デバイス、TSV等）における、設計～試作～量産を幅広くサポートします。

特徴

MEMS・ASIC設計

MEMS設計	デバイス設計～シミュレーション～試作まで一連の流れでトータルサポート。 詳細はこちら
MEMS用ASIC設計	MEMSチップとのセンサーI/F用ASICの設計～試作～量産に対応。
知的財産（IP)ライセンシング	国内外技術の知財（IP）利用についてもご相談ください。

 

MEMS試作・製造（MEMSファウンドリー）

自社保有設備を中心とした少量からのMEMS試作に加え、Silex microsystems社によるMEMS量産ファウンドリー（ファンドリー）サービスも提供。

アプリケーションに対応した加工技術

圧電膜	PZT、AlN、ZnO等のMEMS用圧電膜の成膜・パターン形成に対応します。 圧電素子向け高品質ピエゾ膜（PZT等）
膜厚レジスト	SU-8、KMPR等、MEMS用厚膜レジストのパターニングを致します。
貫通加工	Si・ガラス・その他基板に、エッチング、サンドブラスト、機械加工等、最適な加工方法で貫通孔を形成します。
TSV	Si電極TSV、Cu電極TSVを取り揃えて、アプリケーションに適したTSVを提案します。
犠牲層エッチング	微小ギャップ形成可能な犠牲層エッチング・撥水性コーティングに対応します。
CMP	接合前の鏡面処理、平坦化処理等ご要望に応じたCMP加工を行います。 CMP受託加工
接合	表面活性化、陽極、共晶、室温、仮ボンド等、様々な接合に対応します。 ウェハ接合受託加工
ステルスダイシング	ドライ切削のステルスダイシングに対応します。