小量産対応 スパッタリング装置「8号機」での成膜受託加工サービスを開始

2019/02/22

小量産規模の成膜加工が可能なスパッタリング装置「8号機」を導入しました。

 【特徴】

  • 最大400mm径のサイズまで対応可能
  • 最大20kgまでの重量物まで対応可能
  • 処理枚数:1個から小量産まで対応可能
  • 豊富なターゲット在庫とお客様ご要望のターゲットも準備可能

装置仕様の詳細はこちらをご覧ください。
https://www.kyodo-inc.co.jp/electronics/wafer-process/sputter-spec.html

保有ターゲットの詳細はこちらをご覧ください。
https://www.kyodo-inc.co.jp/electronics/wafer-process/target-list.html

成膜受託加工サービスの詳細はこちらをご覧ください。
https://www.kyodo-inc.co.jp/electronics/wafer-process/thinfilm.html