• 国内でのボンディングサービス！ 
  プレートから円筒形の各種スパッタリングターゲット（AZO、SC他）からボンディングも含め、ワンストップ対応。

• OPV,OLED向け透明電極(例:AZO)の受託成膜
  独自技術 フィルム向けに低温成膜加工の受託サービスを提案させて頂きます。
• 化合物太陽電池向けCIGS膜の受託成膜

• SEMCO社の卓上RTP装置を展示予定
  R&D向けにRTP、PECVDの設計〜製造。量産への垂直立ち上げかが可能！
• ソーラーセルの試作ファンドリーサービス

•  PDMSモールドによる、基板（GaAs、サファイア）への一括転写nmパターンを、高品質・低価格での転写が可能です。
  様々なパターン形状に対応いたします。

• ピエゾセンサー向け 高品質なPZT膜を提供します。
  （パルスレーザー堆積法）
• WLPに最適な、TSV基板の作成を、1枚からお受けいたします。
• 常温スパッタ成膜で、ITO膜 30Ω・cmの低抵抗を実現しました。
• CVDと同等の特性をもつ、SiO₂膜をスパッタ法で提供します。
  耐熱性の無い基板への絶縁膜形成が可能です。

• ナノインプリント用モールド（金型）の作製初期評価用”お試しモールド“（反射防止膜、フォトニック結晶等）
• 受託転写サービス（熱・UV・射出成型）
• 離型処理サービス（Fine Mozt）アスペクト比 10の転写を可能に。

• IR検査装置”MEMSCAN”
  非破壊でメンブレンの厚みや、エアーギャップ等を高速で測定できます。
• 樹脂製多目的スピンコーター”POLOS”
  コート、エッチング、乾燥と様々な加工ができます。
• 両面露光マスクアライナー”Model 800”
  MEMS開発に最適なコンパクト設計の露光装置です。
• ウェハ接合装置”AMLウェハボンダ―”
  アラインメントから接合までを同一チャンバーで行える唯一の接合装置です。

• 独自技術　Sil-Via（オールSi貫通電極）
  オールSi構造のため熱膨張差が少なく、高温環境での使用が可能。
• 独自技術　Zero Crosstalk（寄生容量遮断構造)
  MEMSデバイスとデジタルデバイス間をダブルトレンチにより完全に分離。
• 独自技術　Met-Cap
  中空構造のCu-TSV。Cuの埋め込みが不要のため、高い歩留まりを実現。

<IR検査装置　MEMSCAN>

• メンブレン厚み、中空構造、接合箇所が非破壊での測定が可能
• 80点/minの高速測定が可能で量産品の検査に最適。
• 受託検査サービスも行っております。留まりを実現。

•  薄膜リチウム2次電池（Li3PO4）や化合物薄膜太陽電池（CIGS)、　ピエゾセンサー向けPZT膜、フレキシブル基板向けなど、様々な成膜加工を行います。

• 大型基板へのパターン加工を行います。 基板サイズ 370ｘ470〜600ｘ720の現物展示

• スウェーデンSilex microsystems社との提携によるＭＥＭＳ デバイスの量産受託
• 独自技術 オールSi貫通電極（Si-Via）、MET-CAP等の紹介

• 樹脂製多目的スピンコーター（POLOS）
• 両面露光マスクアライナー（OAI Model 8000）
• IR検査装置（MEMSCAN）

• ナノインプリント用モールド（金型）の作製
• 受託転写サービス（熱・UVインプリント、射出成型）
• ソフトモールドによる、基板（GaAs、サファイア）への一括転写

• 薄膜太陽電池向け 円筒型ターゲット AZO　2000mm、600mm 円筒型ボンディング受託加工
• 大型超音波探傷機による貼り合わせ欠陥測定

• 洗浄部材、付着物に合わせた最適な洗浄方法を提案
• 細穴、スリット形状部品への洗浄、貴金属回収・毒劇物の除去まで様々な洗浄を行います。
• ドライアイス洗浄機によるデモンストレーションを行います。

• CMP装置の改善、改良を提案
• 高機能かつ長寿命 CMPリテーナーリング
• 操作利便性の良い液晶タッチパネル/デュアルHDD
• CMP/洗浄装置用ソリューション

1. ピュアMEMSファウンドリー　Silex Microsystems社は何が違うのか
   日時 : 12月7日（水）15：00〜15：20
   場所 : 次世代技術パビリオン（聴講無料）　出展社プレゼンテーションステージ R
    
2. "洗浄ソリューションサービス"洗浄物の材質や、付着物に合わせた最適な洗浄方法を提案します。
   日時 : 12月9日（金）12：30〜12：50
   場所 : 次世代技術パビリオン（聴講無料）　出展社プレゼンテーションステージ L 
     
3. 世界におけるMEMSの新潮流　（Silex Microsystems）
   日時 : 12月9日（金）10：00〜13：00
   場所 : SEMIテクノロジーシンポジウム（聴講有料）（国際会議場）

• スウェーデンSilex microsystems社との提携によるＭＥＭＳデバイスの量産品をお受けします。
• φ6”、φ8”のMEMS専用ラインを保有。
• 圧力センサー、加速度センサー、カンチレバーなど量産実績多数有り。
• 独自技術 オールSi貫通電極（Si-Via）、MET-CAPなどの紹介。

• 1枚の試作からトータルにサポートします。
• 成膜加工、エッチング加工（ドライ、ウエット、犠牲層エッチング）、CMPなど。
• 貫通電極（TSV）マイクロ流体チップなど

• 1枚の試作から、量産までトータルにサポートします。
• 成膜加工、エッチング加工（ドライ、ウエット、犠牲層エッチング）、CMPなど。
• 貫通電極（TSV）、マイクロ流体チップなど
• PZT成膜加工品

• スウェーデンSilex microsystemsとの提携による　MEMSデバイスの製造を受託します。
• 独自技術 オールSi貫通電極（Si-Via）、MET-CAPなどの紹介

• 樹脂製多目的スピンコーター（POLOS）
• 両面露光マスクアライナー（Model 8000）
• IR検査装置（MEMSCAN）

• ナノインプリント用モールド（金型）の作製
• 初期評価用”お試しモールド“の現物展示
  （高輝度化、反射防止膜、フォトニック結晶、nmパターンモールド、ソフトモールド、ロール to ロールモールド等）
• 受託転写サービス（熱・UVインプリント、射出成型）
• 離型処理サービス””
• モールド洗浄サービス
• モールドレプリカサービス
• 技術コンサルティング

1. 東京会場
   会期：2011年6月6日（月）
   会場：ホテルニューオータニ ザ・メイン　アーケード階 おり鶴「麗の間」「悠の間」
   時間：12:00 - 17:00
   （ただし、出展社からご招待させていただく方以外は、15:00-17:00のみ)
    
2. 大阪会場
   会期：2011年6月20日（月）
   会場：ANAクラウンプラザホテル大阪　3F「万葉の間」
   時間：12:30 - 17:00
    
3. 名古屋会場
   会期：2011年6月27日（月）
   会場：ヒルトン名古屋4F「竹の間」
   時間：12:30 - 17:00
    
4. 福岡会場
   会期：2011年7月4日（月）
   会場：ソラリア西鉄8F「月・花」
   時間：12:30 - 17:00

• ナノインプリント用モールド（金型）の作製
  初期評価用”お試しモールド“の現物展示（反射防止膜、フォトニック結晶、nmパターンモールド、ソフトモールド、ロール to ロールモールド等）
• 受託転写サービス（熱・UVインプリント対応）
• 離型処理サービス“”
• モールド洗浄サービス
• モールドレプリカサービス
• 技術コンサルティング
  （シンガポールA*STARとの連携による）
• ナノインプリント製造装置”OAI Model 800”

• プリンタブルエレクトロニクス向け加工サービスを提案します。
• ソフトモールドによるパターン加工
• 静電力直接描画法によるパターン加工

• 各種スパッタリングターゲット（CIGS、AZO、SC他）
  プレートから円筒型(形)まで：太陽電池用途向けボンディングも含め、 ターゲットのワンストップ対応

• 毒劇物を廃棄処分まで一貫して保証する受託洗浄
• 装置のO/H、カスタマイズパーツ
  リユース、リデュース、リサイクルの提案を致します。

• OPV、OLED向け透明電極ITO（AZO）の受託成膜
  フィルム向けに低温成膜加工の受託サービスを提案させて頂きます。
• ソーラーシミュレーター
  OAI社製キセノンランプ使用3Aソーラシュミレーター

• ナノインプリント用モールド（金型）の作製＆受託転写加工サービス。
• 初期評価用”お試しモールド“（反射防止膜、フォトニック結晶等）
• プリンタブルエレクトロニクス、光学素子開発のお客様に最適なサービスを提案いたします。

• オランダ micronit社 標準マイクロ流体チップ標準化されたリアクターチップやミキサーチップなどを安価でご提供。
• また、お客様のご要望の形状も作成いたします。
• WLPに最適な、TSV基板の作成を、1枚からお受けいたします。

• newIR検査装置”MEMSCAN”非破壊でメンブレンの厚みや、エアーギャップ等を高速で測定できます。
• 樹脂製多目的スピンコーター”POLOS”コート、エッチング、乾燥と様々な加工ができます。
• 両面露光マスクアライナ―“OAI　Model800”MEMS開発に最適なコンパクト設計の露光装置です。

誠に勝手ながら、(株）協同インターナショナルは下記の期間休業させていただきます。お客様にはご不便をおかけいたしますが、何卒ご了承くださいますようお願い申し上げます。

なお、弊社ホームページ宛に休業期間中に頂きましたお問い合わせにつきましても、2011年1月4日（水）以降の順次対応とさせていただきますので、ご了承ください。

新年も（株）協同インターナショナルをどうぞよろしくお願い申し上げます。

詳細は以下の通りです。

視察予定の皆様、どうぞお立ち寄りください。

　『FoodLife』誌第11号に、ハモン・デ・マンガリッツァが“注目の食材”として紹介されました。

記事の拡大版（PDF460KB）がこちらからご覧頂けます。

＊出典：『FoodLife』誌第11月号(P.51)

詳細は以下の通りです。

　『料理王国』誌11月号に、9月9日に料理王国アカデミーで行われましたマンガリッツァ豚 試食セミナーの様子が紹介されました。

記事の拡大版（PDF683KB）がこちらからご覧頂けます。

＊出典：『料理王国』誌11月号(P.102)

　『Cafe & Restaurant』10月号に、ハモン・デ・マンガリッツァ、マンガリッツァサラミ、ハンガリアンパンチェッタが紹介されました。

記事の拡大版（PDF620KB）がこちらからご覧頂けます。

＊出典：『Cafe & Restaurant』10月号(P.50)

詳細は以下の通りです。

　『FoodLife』誌2010年第6号に、マンガリッツァ豚及びマンガリッツァサラミが紹介されました。

記事の拡大版（PDF 268KB）がこちらからご覧頂けます。

＊出典：『FoodLife』2010年第6月(P.55-56)

　『グルメジャーナル』誌7月号に、ハンガリー大使館で行われた”ハンガリーの夕べ”の様子が紹介されました。

記事の拡大版（PDF 604KB）がこちらからご覧頂けます。

＊出典：『グルメジャーナル』誌7月号(P.34)

詳細は以下の通りです。

　『グルメジャーナル』誌6月号に、マンガリッツァ豚を使った料理が紹介されました。

記事の拡大版（PDF 596KB）がこちらからご覧頂けます。

＊出典：『グルメジャーナル』誌6月号(P.22)

オペラ　サルシッチャのサイトへはこちらからどうぞ。

詳細は以下の通りです。

　『グルメジャーナル』誌4月号に、マンガリッツァ豚が紹介されました。

記事の拡大版（PDF372KB）がこちらからご覧頂けます。

＊出典：『グルメジャーナル』誌4月号(P.59)

詳細は以下の通りです。

詳細は以下の通りです。

　『Chain Store Age』誌2月15日号に、マンガリッツァ豚について、また、マンガリッツァ豚製品を含む豚肉製品メーカーPick社が紹介されました。

記事の拡大版（PDF940KB）がこちらからご覧頂けます。

＊出典：『Chain Store Age』2月15日号(P.87)

　『専門料理』誌2月号に、マンガリッツァ豚を使った日本料理店の料理が紹介されました。　“マンガリッツァ豚の角煮　京野菜添え”です。
どうぞ、ご覧下さい。

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＊出典：『専門料理』2月号(P.56)

詳細は以下の通りです。