成膜受託加工の特徴

• 約120種類以上のターゲットを保有しており、様々な薄膜材料の取り扱いが可能。 »ターゲット在庫表へ
  （Si、SiO₂、ITO、DLC、SiC、PZT、TEOS、Au、Al、Cr、Cu、Ir、Ru、Pd、Pt、Ti、ZnO、IZO、アルミ、クロム、銅、白金、チタン等）
• 6台のスパッタリング装置を保有。基板の大きさ、種類、数量に応じて最適なプランをご提供します。 »スパッタリング装置仕様へ
• 基板サイズ："Φ2"～"Φ12"、角形基板や特殊形状も対応可能。Si、ガラス、金属、フィルム等、様々な材質で実績あり。
• 蒸着、CVD等の成膜も対応可能です。 »CVD実績表へ
• スパッタリングで、熱酸化膜と同等の絶縁膜(パッシベーション膜)特性をもった膜が対応できます。 »絶縁膜（パッシベーション膜）特性データへ
• 薄膜成膜後の受託解析・分析も承ります。 »受託解析・分析へ
• 貴金属スパッタリングターゲットを充実させました。Au、Ir、Ru、Pd、Pt　etc.　（触媒、電極用途）薄膜成膜後の高温アニール処理も対応可能です。
• 化合物太陽電池向けCIGS膜の受託加工対応できます。
• イオン注入も受託可能です。 »イオン注入サービスへ
• 高品質なPZT膜の受託加工が対応できます。（d₃₁～130pm/V、 d₃₃～180pm/V）