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絶縁膜(パッシベーション膜)特性

C-V測定

C-V測定結果まとめ

試料番号 標準Ⅰ 標準Ⅱ 標準Ⅲ レジスト用
膜厚
(nm)
(1) 25~35mm 213 210 105 185
(2) 50~60mm 215 210 108 187
(3) 75~85mm 213 209 105 183
(4) 100~110mm 189 189 92 168
比誘電率 (1) 25~35mm 3.88 4.03 3.93 3.92
(2) 50~60mm 3.82 3.95 4.01 4.02
(3) 75~85mm 3.94 4.13 4.03 3.90
(4) 100~110mm 3.93 3.96 4.06 3.99
誘電正接
tan
(1) 25~35mm 9.42E-03 8.19E-03 0.062 0.055
(2) 50~60mm 3.98E-02 2.61E-02 0.053 0.033
(3) 75~85mm 4.17E-02 2.32E-02 0.059 0.032
(4) 100~110mm 6.29E-03 2.35E-02 0.066 0.044
  • 膜厚および電極面積の測定誤差が3%程度とすると、比誘電率の測定結果の誤差範囲は±0.15程度である。
  • 比誘電率は全て、石英の値とほぼ同じである。
  • 誘電正接の試料間の差は小さく、標準試料(CVD-SiO2)と比べ、いずれも同程度である。
絶縁膜(パッシベーション膜)特性比較表(1) 絶縁膜(パッシベーション膜)特性比較表(2)
絶縁膜(パッシベーション膜)特性比較グラフ

I-V測定

I-V 標準Ⅰ、標準Ⅱ (TR6147:0~100V)
I-V測定結果グラフ((1)、(2)とも110Vまでリーク電流の増加や絶縁破壊は発生しない)
(1)、(2)とも110Vまでリーク電流の増加や絶縁破壊は発生しなかった。
I-V 標準Ⅰ、標準Ⅱ (HP4339A 1000Vmax)
I-V測定結果標準Iグラフ(HP4339A 1000Vmax) I-V測定結果標準IIグラフ(HP4339A 1000Vmax)
I-V (HP6143:0~110V)
I-V測定結果標準IIIグラフ(HP6143:0~110V) I-V測定結果レジスト用グラフ(HP6143:0~110V) I-V測定結果標準IIIグラフ(HP6143:0~110V) I-V測定結果標準IIIグラフ(HP6143:0~110V)

I-V測定結果まとめ

試料番号 標準Ⅰ 標準Ⅱ 標準Ⅲ レジスト用
(1) 25~35mm 11.7 11.4 6.8 5.5
(2) 50~60mm 11.6 10.2 5.2 10.7
(3) 75~85mm 10.8 12.0 6.9 10.9
(4) 100~110mm 9.5 12.2 11.3 10.1
  • 標準Ⅰ、標準Ⅱの各4箇所とも酸化珪素膜として良好な耐圧を示す。試料間で明確な差異は見られない。
  • 標準Ⅲの(4)はSiO2としてほぼ良好な耐圧を示すが、(1)~(3)は耐圧が低い。
  • レジスト用の(1)は耐圧が低いが、(2)~(4)は良好な耐圧を示す。
絶縁膜(パッシベーション膜)耐圧比較グラフ(耐圧)
絶縁膜(パッシベーション膜)耐圧比較グラフ
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