成膜・エッチング受託加工

豊富なターゲット在庫（約120種類）や成膜（スパッタリング、蒸着、CVD）、エッチング（ドライ、ウェット）加工ノウハウを蓄積している弊社の薄膜受託加工では、半導体・FPD・MEMS・太陽電池などの試作の受託によって、開発コスト削減やスピーディーな研究開発を実施するとともに、少量生産にも対応いたします。 »サービスの特徴

効率良くタイムリーに活用できます

• 所有装置の用途が限定され、使用できないとき。
• 各種の基礎データを得たいとき。
• 設備を保有していないとき。
• 薄膜材料、成膜材料を保有していないとき。
• 試作生産を外注で行いたいとき。
• 薄膜加工、ウェハ加工の一部（あるいは全部）の工程を依頼したいとき。

成膜・エッチング受託加工

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各種基板手配

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