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スパッタリングターゲット・ボンディング加工

スパッタリングターゲット(プラナー/円筒型)の販売、およびボンディング加工に対応します。
半導体、MRAM、タッチパネル、反射防止膜、太陽電池(PV)、リチウムイオン電池、
ディスプレイ等の用途向けに、研究開発向けの少量特殊品から量産向けまで幅広くご提供可能です。

特徴

  • スパッタリングターゲットの少量試作から量産向け供給まで幅広く対応。
  • 永年の経験と知識に基づく確実なボンディング対応およびご予算に合わせたご提案が可能。
  • プラナー型のみでなく、コストメリットや歩留まりに優れた円筒型ターゲットおよびボンディングに対応。
  • 自社保有の大型UT検査装置(超音波探傷)と品質マネジメントシステムによる品質保証。
  • 自社設備に加え、国内外のネットワークを活用し、多様なニーズに対応可能。
  • 独自開発の高品質なボンディング材料や工法を保有。

スパッタリングターゲット

様々な用途、サイズ、材料、純度の供給ニーズに少量から対応します。(下記の例に記載の無い材料も対応可能ですのでお問い合わせ下さい) プラナータイプに加え、太陽電池(薄膜系、CIGS系等)、フラットパネルディスプレイ(FPD)、光学薄膜分野において生産効率を高め、かつ面内膜厚分布に優れる、円筒型(円筒形、チューブ)ターゲットにも対応しています。材質によって、溶射(スプレー)、溶解、焼結法を選択し、高品質・リーズナブルな円筒型(形)ターゲットをご提案致します。 また、使用済ターゲットの回収/再生も承ります。

スパッタリングターゲット
用途および材料の例
  • 電池用材料:CuGa(In)、Ga、In、Sn、ZnS、全個体Li化合物
  • タッチパネル用材料:Si、Nb、ITO、SnO、Nb2Ox、Au(alloy)、Ag(alloy)、Cu(alloy)
  • タッチパネル向けARコート材:Si(合金)、Nb化合物
  • 金型離型材料:C(alloy)
  • 強誘電体:PZT
  • 液晶パネル向け配線材、透明導電膜:Al(合金)、Cu(合金)、ITO
  • 建材ガラス向け:Al(合金)、Ag(合金)、Cu、SST
円筒型ターゲット
陽極接合、Ag、Al、 Cr、Cu、Cu-Ga、Cu-In、In、In-Sn、Inconel、Mo、Nb、Ni、Ni-Cr、Ni-V、Si、Si-Al、Sn、SUS、Ti、Ti-Al、W、W-Ti、Zn、Zn-Al、Zn-Sn、Zr、AZO 等
* 純度、サイズはお問合せ下さい。

ボンディング加工

スパッタリングターゲットスパッタリングターゲットの販売を通して蓄積した膨大な基礎データに加え、独自に開発した接合技術や用途に合った最適なソルダー選択技術、さらに塗りこみを強固にする為の超音波ウェルダー、品質管理の為の大型UT検査装置(超音波探傷)などの採用により、他社にはない高品質のボンディングを実現しました。冷却効率の均一化や割れに対する防止策等高品質のボンディングにお応えします。

プラナー型のみならず、独自開発の工法により、長尺の円筒型ターゲットのボンディング加工も対応可能です。

さらに、システム化された作業プログラムにより、バッキングプレートを再生し、各種スパッタリングターゲット材を提供するために、ボンディングの低コスト化と納期の短縮化を同時に実現するなど、ユーザー固有のさまざまなニーズに対して、迅速かつキメ細かな対応でお応えしています。

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