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スパッタリングターゲット及びボンディング加工
永年培った独自のデータと技術で、
ターゲット及びボンディングの高品質化・低コスト化を実現。
私たちは、各種スパッタリングターゲット材の取り扱いからスタートしました。以来、今日まで材料販売を通して蓄積した膨大な基礎データに加え、独自に開発した接合技術や用途に合った最適なソルダー選択技術、さらに塗りこみを強固にする為の超音波ウェルダーなどの採用により、他社にはない大型のボンディングを実現しました。冷却効率の均一化や割れに対する防止策等高品質のボンディングにお応えします。
さらに、システム化された作業プログラムにより、バッキングプレートを再生し、各種スパッタリングターゲット材を提供するために、ボンディングの低コスト化と納期の短縮化を同時に実現するなど、ユーザー固有のさまざまなニーズに対して、迅速かつキメ細かな対応でお応えしています。
| ボンディング工程 | ||
|---|---|---|
| 1 | 受入検査 | ターゲット・バッキングプレートの寸法、外観、反り、歪みの確認 |
| 2 | ボンディング前処理 | ターゲットマスク、裏面処理、洗浄、使用済みターゲットの剥離等 |
| 3 | 貼り合わせ | ターゲット・バッキングプレートにソルダーを塗りこみ、接合 |
| 4 | 反り修正 | ソルダー凝固後、反り修正 |
| 5 | 平衡検査 | 定盤上にてハイトゲージ等で平衡度を測定 |
| 6 | UT検査 | 超音波探傷機にて接着率を測定 詳細 » |
| 7 | 仕上げ加工 | ブラスト処理及び研磨を実施 |
| 8 | 洗浄・乾燥 | 洗浄及び乾燥 |
| 9 | 外観検査 | ターゲット・バッキングプレートの汚れ・傷等確認 |
| 10 | 真空パック | ラミネートフィルムにて真空パック |
| 11 | 出荷 | |
| 所有設備 | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| ホットプレート(小) | 1000×1000 | 3 | サンドブラスト | 800×800×400 | 1 |
| ホットプレート(中) | 1400×1400 | 1 | サンドブラスト | 400×650×400 | 1 |
| ホットプレート(大) | 1600×1600 | 1 | 超音波探傷機 | 1280×1300 | 1 |
| 定盤 | 800×800 | 1 | |||
円筒型ターゲット&ボンディングサービス
近年、太陽電池(薄膜系、CIGS系等)、フラットパネルディスプレイ(FPD)、光学薄膜分野等では生産効率を高めかつ面内膜厚分布に優れた円筒型(=円筒形、ローテイタブル、ロータリー、シリンドリカル、チューブ)ターゲットを利用する薄膜形成技術が注目されています。
この円筒型(形)ターゲットは従来の長方形型のターゲットと比較すると、その円筒型(形)をした形状により、飛躍的にターゲットの寿命(利用効率)が延び、希少資源であるレアメタルを最大限に利用できる技術でもあります。
弊社では、円筒型(形)カソード搭載装置普及をにらみ、円筒型(形)ターゲット及びボンディングにいち早く取り組みサービスを開始致しました。
ご要望頂いた材質により溶射(スプレー)、溶解、焼結法を選択し高品質・リーズナブル価格の円筒型(形)ターゲットをご提案致します。
またボンディング加工のみでも承ります。
| 円筒型(形)ターゲット供給可能材料 |
|---|
| 陽極接合、Ag、Al、 Cr、Cu、Cu-Ga、Cu-In、In、In-Sn、Inconel、Mo、Nb、Ni、Ni-Cr、Ni-V、Si、Si-Al、Sn、SUS、Ti、Ti-Al、W、W-Ti、Zn、Zn-Al、Zn-Sn、Zr、AZO etc 純度、サイズはお問合せ下さい。 |



