MEMS量産

スウェーデンのMEMSファウンドリーSilex Microsystems社との提携により、お客様にて設計したMEMSデバイスの量産に対応します。

Silex Microsystems社について

• 自社製品を持たない、“Pure Play”なMEMSファウンドリー
• 豊富なSi微細加工実績に基づき、独自構造VIAなどのパターン形成やウェハ接合など最適なプロセスや材料を提案いたします。
• MEMS専用 6インチ/8インチウエハ 加工設備を保有。
  加工設備一覧はこちらをご覧下さい。
• 20カ国 75社以上の実績。
• 実績のある分野：ライフサイエンス、通信、IT、産業用途、科学技術用途。
• 実績のあるアプリケーション：RF-MEMS、TSV（Si貫通電極）、マイクロミラーアレイ、光スイッチ、インクジェットプリンタヘッド、カンチレバー、圧力センサ、加速度センサ等。
  実績の詳細はこちらをご覧下さい。

独自技術①オールシリコン貫通電極（TSI™）

低抵抗Si（シリコン）ウェハをDRIE加工、絶縁加工による、母材と同じSiのVIA電極を持つウェハ（メタルトレンチ不要）。本技術を採用する事により、低コスト＆高歩留まりの実装パッケージングが可能となります。

＊その他 TSV（Si貫通電極）も、Φ6"/8"のサイズで対応可能です。

独自技術②Zero Crosstalk（寄生容量遮断構造）

TSITM技術を応用することで実現。
MEMSデバイス－デジタルデバイス間をダブルトレンチにより完全に分離し、クロストーク“ゼロ”を可能にしました。

製品例：マイクロミラーアレイ

• DRIEエッチング加工層のウェハレベルボンディングによって実現したミラーデバイス。
• Silex Microsystems社独自技術である、ウェハVIA技術を応用。
• バンプによって、ミラーアレイをCMOS上にフリップチップマウントする事が可能。

MEMSトータルソリューション

• MEMSトータルソリューショントップ

MEMS試作

• 成膜・エッチング受託加工
• グレースケールマスクによる3Dパターン形成
• CMP加工

MEMS量産

• MEMS量産
• Silex Microsystems社によるMEMSファウンドリーサービス各種資料

マイクロ流体チップ

• マイクロ流体チップ・µTAS
• マイクロ流体チップ・µTAS作製サービス
• マイクロチップ周辺機器

MEMS開発ツール

• MEMS開発ツール一覧
• 樹脂製多目的スピンプロセッサーラインアップ
• MEMS用UV露光装置ラインアップ
• ソーラーシミュレーター
• MEMS加工用基板ホルダーラインアップ

ISO14001認証
ISAE160

株式会社 協同インターナショナル

〒216-0033
神奈川県川崎市宮前区宮崎2-10-9

TEL：044-852-7575（電子部）
FAX：044-854-1979（代）