 
 電子部
TEL)044-852-7575
FAX)044-854-1979
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豊富なターゲット在庫（約120種類）や成膜（スパッタリング、蒸着、CVD）、エッチング（ドライ、ウェット）加工ノウハウを蓄積している弊社の薄膜受託加工では、半導体・FPD・MEMS・太陽電池などの試作の受託によって、開発コスト削減やスピーディーな研究開発を実施するとともに、少量生産にも対応いたします。
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◆必要な加工内容をクリックして下さい。◆
一連の工程、もしくは一部の工程のみをお受けする事も可能です。
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所有装置の用途が限定され、使用できないとき。 |
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各種の基礎データを得たいとき。 |
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設備を保有していないとき。 |
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薄膜材料、成膜材料を保有していないとき。 |
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試作生産を外注で行いたいとき。 |
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薄膜加工、ウェハ加工の一部（あるいは全部）の工程を依頼したいとき。 |
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