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電子部
TEL)044-852-7575
FAX)044-854-1979
近年需要の高いIGBTやDiodeと言ったパワーデバイス用の裏面電極の受託を請け負います。
単純な膜構成としてTi/Ni/Auのターゲットについては所有しており、かつ裏面電極で問題になる
ダイシング時のチッピングを回避するべくJIS規格での密着性試験をクリアしております。
たとえば
裏面電極としての密着性を備えた膜がほしい。
裏面電極の膜構成や膜厚を変えた実験が行いたい。
裏面電極の少量産の対応ができる設備を探している。
このような要望があればぜひ一度ご相談ください。
裏面電極だけでなく、裏面電極の周辺技術であるウエハの薄片加工や薄膜の平坦化加工（CMP）、アニール加工などの対応も可能です。
スパッタ
リング
装置仕様
ターゲット
在庫表
受託解析
・分析
CVD
実績表
絶縁性特性
データ
ITO透過率
データ
パワー
デバイス用
裏面電極
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