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約120種類以上のターゲットを保有しており、様々な薄膜材料の取り扱いが可能。
（→ターゲット在庫表へ）
（Si、SiO2、ITO、DLC、SiC、PZT、TEOS、Au、Al、Cr、Cu、Ir、Ru、Pd、Pt、Ti、ZnO、IZO、アルミ、クロム、銅、白金、チタン等）
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6台のスパッタリング装置を保有。基板の大きさ、種類、数量に応じて最適なプランをご提供します。
（→スパッタリング装置仕様へ） |
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基板サイズ：" 2"〜12"、角形基板や特殊形状も対応可能。Si、ガラス、金属、フィルム等、様々な材質で実績あり。 |
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蒸着、CVD等の成膜も対応可能です。 （→CVD実績表へ） |
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スパッタリングで、熱酸化膜と同等の絶縁膜特性をもった膜が対応できます。
（→絶縁性特性データへ） |
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薄膜成膜後の受託解析・分析も承ります。（→受託解析・分析へ） |
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貴金属スパッタリングターゲットを充実させました。Au、Ir、Ru、Pd、Pt etc. （触媒、電極用途）
薄膜成膜後の高温アニール処理も対応可能です。 |
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イオン注入も受託可能です。 |
