協同インターナショナルの提供する半導体フォトリソグラフィー・エッチング受託加工サービスは、開発コストや開発スピードの負担を低減させ、製品開発の積極的支援を行っております。回路形成/テストパターン製作/表面改質/評価テスト/条件確認/と言った様々な要求に対してＲＩＥやウェットエッチング、イオンミリングの技術で対応いたします。また近年のパターンに求められる深堀りやナノインプリント技術に必要な型の作成にはＩＣＰやD-RIEで対応いたします。更に膜形成やエッチング以外にも各種基板の提供から露光やアッシングプロセスに至るまで広範囲にわたって微細加工技術を支援いたします。