| Si(シリコン) |
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| 加工のしやすさ、許容寸法の広さにおいては一番優れている材質。mm〜nmまでお好みの幅に対応し、高アスペクト比、深堀の対応も可能。またSi型をマスターにしてNi電鋳への応用も可能。 |
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| ガラス |
対応アイテム |
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| 主にUVインプリント向けに作られる金型向けの材質。寸法幅の自在性はSiと同様。深さについては若干Siに劣るが、透明性を利用して流体チップとしての活用も可能。 |
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| Ni(ニッケル)電鋳 |
対応アイテム |
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| Siやレジストをマスターにして作成。Siやガラスに対して硬度の点で優位であり、母型から子型への再作成が容易。 |
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| メタル |
対応アイテム |
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| 対応材料 |
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| 主にTiやWといった材質で作成した金型寸法幅についてはSiやガラスと同等。最大の特徴としてガラスへのインプリントが可能。弊社独自の開発金型。 |
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| ダイヤモンド (開発中) |
対応アイテム |
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| ダイヤモンドは、低膨張・耐熱性・熱伝導・硬度・低摩耗・離型性等に最も優れた特性を持つ材料。特にガラスへの微細転写に適している。 |
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| レジスト |
対応アイテム |
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| 対応材料 |
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| フォトリソでの加工の安定性は抜群。レンズ形状などの3Dパターンの対応も可能。レジストをマスターにしてNi電鋳を起こすことによってNILへの応用が可能。 |
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