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ナノインプリント用語解説
| Si（シリコン） | 対応アイテム |   |
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| 対応材料 |  |
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| 加工のしやすさ、許容寸法の広さにおいては一番優れている材質。mm～nmまでお好みの幅に対応し、高アスペクト比、深堀の対応も可能。またSi型をマスターにしてNi電鋳への応用も可能。 | |||
| ガラス | 対応アイテム |  |
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| 対応材料 | |
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| 主にUVインプリント向けに作られる金型向けの材質。寸法幅の自在性はSiと同様。深さについては若干Siに劣るが、透明性を利用して流体チップとしての活用も可能。 | |||
| Ni（ニッケル）電鋳 | 対応アイテム | |
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| 対応材料 | |
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| Siやレジストをマスターにして作成。Siやガラスに対して硬度の点で優位であり、母型から子型への再作成が容易。 | |||
| メタル | 対応アイテム | |
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| 対応材料 |  |
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| 主にTiやWといった材質で作成した金型寸法幅についてはSiやガラスと同等。最大の特徴としてガラスへのインプリントが可能。弊社独自の開発金型。 | |||
| ダイヤモンド （開発中） | 対応アイテム | |
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| 対応材料 | |
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| ダイヤモンドは、低膨張・耐熱性・熱伝導・硬度・低摩耗・離型性等に 最も優れた特性を持つ材料。特にガラスへの微細転写に適している。 | ||
| レジスト | 対応アイテム | |
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| 対応材料 | |
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| フォトリソでの加工の安定性は抜群。レンズ形状などの3Dパターンの対応も可能。レジストをマスターにしてNi電鋳を起こすことによってNILへの応用が可能。 | ||
≪材料≫
| 樹脂 |
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| お試しインプリントでの使用可能樹脂はレジスト、PMMA、ポリカ、ポリイミド、ポリエステル、COC、COP等。 その他御支給樹脂での試作についてはオリジナルインプリントとして対応可能。 |
| 石英 |
|---|
| 成型として使用するのは、パイレックス、テンパックス、低融点ガラス。その他金型として使用する素材としては主に石英。 |
ナノインプリント(NIL)
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