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ISO14001

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電子部
TEL)044-852-7575
FAX)044-854-1979
タイトル「MEMSトータルソリューション」：半導体技術を応用したMEMSの受託製造。WLPにも対応。基板裏面保護のためのホルダーや、スピンプロセッサー等のMEMS開発の為の製作用加工ツールの輸入販売。

弊社のもつ半導体加工設備、材料知識、国内外のネットワークを使って、
様々なMEMSの試作から量産まで受託加工致します。
協同のサービスの図：MEMS試作、MEMS量産、マイクロ流体チップ、MEMS開発に役立つ製作用加工ツールを半導体加工設備やネットッワークを使い提供しています。

MEMS試作：成膜加工、エッチングによるパターン加工、CMPな受託加工
成膜、エッチング受託加工
成膜、エッチング受託加工

各種薄膜加工
（スパッタリング、CVD、蒸着など）



フォトリソ・エッチング加工
（ドライエッチング（ICP/RIE/D-RIE）、ウェットエッチング）
犠牲層エッチング（HFベーパーエッチング）
グレースケールマスクによる3Dパターン形成
CMP受託加工
CMP受託加工MEMSに最適な
CMPプロセスを受託。
MEMS量産：シリコン貫通電極ウェハ、マイクロミラーアレイなど


シリコン貫通電極ウェハ、
マイクロミラーアレイ、RF-MEMSなど
シリコンVIAを使ったマイクロミラーアレイ


お客様設計のMEMS量産ファウンドリー。


オールSi製VIAウェハ【独自技術】
マイクロ流体チップ：μTASや、チップ用周辺機器のご紹介
マイクロ流体チップ・μTAS
マイクロ流体チップ・μTAS


多種の材料に対応した受託製造。
（ガラス、樹脂、PDMS、Si）


チップ周辺機器や標準チップのラインナップ。
MEMSの研究開発に役立つ、MEMS製作用加工ツールのご紹介です。
R＆D・試作から中量産向けの優れたMEMS製作用加工ツールをご提案。
カスタマイズにも対応致します。
MEMS加工用基板ホルダー
MEMS加工用基板ホルダー基板を真空吸着で固定する""ので裏面レジストやマスクが不要。基板の両面を加工するデバイスには最適なツールです。
樹脂製多目的スピンプロッセッサー
樹脂製多目的スピンプロッセッサー1台でコーティング、洗浄、乾燥、エッチングなど様々なプロセスに使用可能。樹脂ボディーだから,""様々な材料を投入できます。また、メンテナンスも容易です。
コンタクトアライナー、UVライトソース
コンタクトアライナー、ウェハボンダー


ラボ向けに最適なコンパクトなMEMS用UV露光装置
（光源のみのご提供も可能）		 ""
両面露光対応
オプションでUVナノインプリント等も対応

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