従来より一般的な非破壊検査としてＸ線透過造影、超音波探傷などが広く知られていますが、スパッタリングターゲットのボンディング品の場合、検査対象が気泡（ボイド）であり欠陥の位置・形状が明確に判断できる検査方法が適当であることから弊社では両者を比較検討の結果、超音波探傷法を採用し製品の品質管理に努めております。

測定条件は、UT検査基準書に準拠します。

合格商品は弊社規格として95%以上（単一ボイドとして接合面の2%以下）とさせていただきます。