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 近年、太陽電池（薄膜系、CIGS系等）、フラットパネルディスプレイ（FPD)、光学薄膜分野等では生産効率を高めかつ面内膜厚分布に優れた円筒型（ローテイタブル、ロータリー、シリンドリカル、チューブ）ターゲットを利用する薄膜成形技術が注目されています。
この円筒型ターゲットは従来の長方形型のターゲットと比較すると飛躍的にターゲットの寿命（利用効率）が延び、希少資源であるレアメタルを最大限に利用できる技術でもあります。
弊社では、円筒型カソード搭載装置普及をにらみ、ターゲット・ボンディングサービスにいち早く取り組みサービスを開始致しました。
ご要望頂いた材質により溶射（スプレー）、溶解、焼結法を選択し高品質・リーズナブル価格のターゲットをご提案致します。またボンディング加工のみでも承ります。
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電子部
私たちは、各種スパッタリングターゲット材の取り扱いからスタートしました。以来、今日まで材料販売を通して蓄積した膨大な基礎データに加え、独自に開発した接合技術や用途に合った最適なソルダー選択技術、さらに塗りこみを強固にする為の超音波ウェルダーなどの採用により、他社にはない大型のボンディングを実現しました。冷却効
率の均一化や割れに対する防止策等高品質のボンディングにお応えします。
ボンディング対応実績表は
