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ISO14001

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電子部
TEL)044-852-7575
FAX)044-854-1979

タイトル:スパッタリングターゲット及びボンディング加工「ボンディング対応実績表」

材料
Ag, Ag-alloy Pb
Al, Al2O3, AlN, Ai-Si, Al-Cu, Al-Si-Cu, Al-Ti, Al-Nd Pd
Au, Au-Sn, Au-Zn, Au-Ge, AZO Pt, Pt-Ir
Ba Ru, Rh
C Sb
Co, Co-Fe Si, SiO2, Si2N4, SiC, Si-Ta
Cr, Cr2O3, Cr-SiO Sn, SnO2
Cu, Cu2O Sr, SrTiO3
Fe, Fe2O3, Fe-Al Ta, Ta2O5, TaN, Ta-SiO2
Ge, GZO Ti, TiO2, TiN, Ti-Al
Hf W, W-Si
In, Ir, Ir-Re, ITO, IZO Y, Y2O3
Mo, MoSi2, MoW Yb, Yb2O3
Nb Zn, ZnO, Zn-Ni
Ni, Ni-Cr, Ni-Cu, Ni-Fe Zr, ZrO2, ZrO2+Y2O3
形状(バッキングプレートサイズ)
最大サイズ 1400mm x1400mm(枚葉式)
最小サイズ 400mm x 1800mm(インライン式)

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